组件方面，公司在薄膜打孔、切割、激光无损划片拥有相关技术储备，其中激光无损划片、叠瓦已有量产设备交付。除光伏领域之外，在显示面板行业，公司针对LCD／OLED、Mini LED的激光修复工艺，均开展了研发和样机试制，在半导体封装、应用电子领域的激光微孔工艺，公司已取得设备订单并交付。
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